上期_社員集会を開催しました

本年1回目となる社員集会を2024年5月24日(金)に開催しました。

第１部では弊社代表から事業方針・計画等について講話があり、
技術部の部門長２名からは半導体関係での当社ビジョンについて皆で共有しました。
また、この６月から従業員への福利厚生拡充の一環として、
業務災害総合保険「ハイパーメディカル(AIG保険)」に加入したため、
AIG損害保険株式会社ご担当者様をお招きし、保険内容や適用範囲等についてご説明いただきました。

２部では、懇親会を開催。社員の他にも内定者の方々もご参加下さり、
毎年恒例になりつつある、大抽選会や集合写真も実施。
楽しいひと時を皆で過ごしました。